隨著人工智慧的快速發展,AI 晶片製造商的投資熱潮也逐漸升溫。其中,Blaize 公司引起了市場的廣泛關注。這家由前Intel 工程師創立的公司宣布,將於2025年1月14日在納斯達克透過SPAC(特殊目的收購公司)上市。
Blaize 成立於2011年,總部位於加州的埃爾多拉多山,至今已經獲得了3.35億美元的投資,主要來自於三星和梅賽德斯- 奔馳等知名企業。與主要應用於大型資料中心的Nvidia 不同,Blaize 專注於為邊緣應用製造AI 晶片。這些晶片主要被整合到智慧產品中,例如安全攝影機、無人機和工業機器人,旨在滿足低功耗、低延遲和成本效益的需求。
Blaize 執行長 Dinakar Munagala在接受《TechCrunch》採訪時表示,AI 驅動的邊緣運算將成為未來的趨勢,因為它在資料隱私方面也有優勢。儘管Blaize 在龐大的AI 晶片市場中仍然是個小玩家,2023年公司的收入僅為380萬美元,卻虧損了8750萬美元,但穆納加拉指出,晶片製造商需要大量的資本投入來建設生產能力,才能在未來實現規模化。
目前,Blaize 手中還握有4億美元的潛在交易,其中一項與某個未透露名稱的中東地區防務機構簽署的採購訂單,最高可達1.04億美元,用於開發能夠識別友軍和敵軍、發現小型船隻以及偵測無人機的系統。穆納加拉預計,Blaize 在SPAC 合併後市值將達到12億美元,儘管這與其他一些公司如Cerebras 的私募估值相比仍顯不足。
與Blaize 不同,Cerebras 專注於資料中心晶片,目前正在籌備IPO,但尚未上市。穆納加拉認為,Blaize 的上市是對AI 晶片未來從集中式資料中心轉變為更廣泛的實體產品的投資。
「所有關於AI 的熱潮都集中在資料中心,實際上,許多與現實世界密切相關的用例被忽視了,」 穆納加拉說。他強調Blaize 將專注於實際應用AI 在現實生活中的重要性。
官方入口:https://www.blaize.com/
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